博世中国高阶智能驾驶解决方案

Smart Corner™

高分辨率车规级图像传感器AR0820AT

自动驾驶软硬一体解决方案

激光雷达

环形冗余智能配电数据预处理单元

第三代5G智能车载域控制器ICGM

智能领航辅助系统

均联智行智能网联辅助驾驶集成式解决方案

高精度组合定位系统

IDC3.0自动驾驶域控制器

自动驾驶数据处理工作站

MAXIPILOT®2.0-支持NOM和行泊一体方案

基于长短时序解耦的决策规划系统

车载热成像避障系统

众包数据闭环系统

可重构座椅

禅意座椅

零重力座椅

In-Spire智能座舱：智能表面和零缝隙显示集成

智UI 2.0 HMI交互产品

哈曼增强现实平台

飞鱼车载智能音频管理系统

基于DLP技术的汽车增强现实抬头显示器产品

东软多域计算平台

I-CS智能座舱解决方案

BICV新一代安全智能座舱

全景环视产品（ThunderSoft AVM）

NeuSAR

支持一机一密的OTA安全解决方案

普华AUTOSAR CP+AP一体化解决方案

针对汽车ECU的AUTOSAR软件解决方案

零束银河智能座舱软件平台

智能网联汽车嵌入式人机交互（HMI）解决方案

基于微内核和Safety Linux的双内核智能驾驶操作系统

Black Duck软件组成分析

马夸特数字钥匙PnD3

美行人车共驾系统

Cocos HMI 智能座舱解决方案

艾拉比远程诊断解决方案

车规级超级计算平台NVIDIA DRIVE Orin™（SoC）

Snapdragon Ride平台

第4代SiC MOSFET

高性能大算力全场景整车智能中央计算芯片——征程®️5

华山二号A1000自动驾驶计算芯片

智能座舱芯片“舱之芯”X9系列

寒武纪行歌SD5223 芯片、可支持车端训练的寒武纪行歌SD5226 系列

高阶自动驾驶芯片AD1000

KungFu内核车规级32位MCU KF32A146

电池包传感监测芯片

车规级高速音视频传输SERDES系列芯片

红外传感器芯片、红外ISP芯片

聚辰GT24C512B高可靠性车规级A1等级存储芯片

800V 集成式电驱动系统 iDM

800V 碳化硅油冷扁线电驱系统

伟巴斯特新一代充电系统解决方案

基于HybridPACK™ Drive封装的IGBT/SiC兼容设计方案

TE第二代国标直流汽车充电插座

智能电气盒

绝缘监测设备

Breaktor™电动汽车高压电路保护装置

面向高阶自动驾驶的DriveONE-PowerMIX车载供配电系统

基于SiC的高压电驱系统集成关键技术

高集成度油电混合动力总成 S-DHT

适用于新能源汽车的混合陶瓷高速球轴承技术

孚能科技800VTC超充超压技术

商乘并举的高功率密度燃料电池电堆平台化技术

基于自动化智能制造的新能源汽车高压线束

XFC极速充电动力电池及其系统技术

电控硅油离合器水泵

两片式折叠管

基于MEMS技术的P+T压力温度集成传感器

热泵空调系统及其核心零部件技术

二氧化碳空调系统管路总成

全新可支持湿式线控制动系统

面向高阶自动驾驶的MK Cx HAD冗余线控制动系统

舍弗勒线控转向技术

高端乘用车空气弹簧总成

电控悬架系统总成

SMC后尾门技术

智能电子制动系统生态森林

阻尼自动调节及不间断减振控制系统

高安全性线控转向系统

齿条式线控转向器

智能空气悬架系统技术

15mm超薄车灯照明模组

电动侧门驱动系统

智能保险杠总成

镀膜加热+AR-HUD+支持第5代ADAS相机性能要求的前挡玻璃

可用于高性能汽车清漆的部分生物基固化剂

海拉数字化 FlatLight 技术

OPW安全气囊

海斯坦普一体式热冲压门环

TECHNYL® 4EARTH® 环保型尼龙改性材料

高压共轨用非调质钢关键技术的开发和应用

磁控溅射晶界扩散Tb/Dy对烧结钕铁硼磁体磁性能和微观组织的改进技术

基于RS485总线的嵌入式轻型机械臂控制系统

得帆云DeCode低代码aPaaS平台、得帆云DeFusion企业集成iPaaS平台

汽车行业营销数字化解决方案