2026年4月22日，地平线年度产品技术发布会现场，创始人兼CEO余凯发布了地平线星空^®（Horizon Starry^®），官方定位为“中国首款舱驾融合整车智能体芯片”，并基于此推出星空Starry 6P、6H芯片。

其中，星空Starry 6P芯片5nm车规制程，BPU算力650 TOPS，内存带宽273 GB/s，集成20核CPU。更值得关注的是架构层面的变化：这颗芯片试图从硬件底层打破座舱域与智驾域的边界，将四域——智驾、座舱、仪表、车控——整合进同一个计算平台。

余凯在演讲中反复提及一个判断：“集成是计算系统不变的规律。”从PC到手机，计算平台的演进史本质上是一部融合史。现在，这股融合的浪潮拍向了汽车。

这意味着智能汽车自诞生以来沿用的“座舱+智驾”双芯分立架构，第一次在底层逻辑上面临被改写。

“双脑”从何而来？

要判断星空芯片的实际意义，首先需要理解一个前置问题：为什么智能汽车长期需要两颗大算力芯片？

回溯汽车电子架构的演进，答案会清晰起来。

燃油车时代是ECU的天下。一台车散落着数十乃至上百个电子控制单元，车窗、空调、发动机、制动各管一摊，彼此通过低速总线进行有限通信。这种“分布式”架构的优点是功能解耦、互不干扰，代价是算力碎片化、线束臃肿、软件升级近乎不可能。一台豪华燃油车的线束总长可达数公里。

智能汽车改变了规则。当自动驾驶需要处理来自摄像头、雷达、激光雷达的实时数据流，当座舱需要渲染3D地图和流畅的语音交互，分布式ECU的算力立刻捉襟见肘。行业开始向“域集中式”架构迁移，把功能相近的ECU归并到同一个域控制器中。

但新的问题随之出现：智驾域和座舱域对计算资源的要求截然不同。

智驾域关心的是感知、预测、规划、控制的实时闭环。它要求高AI算力、低延迟、以及ASIL-D级别的功能安全。软件通常跑在QNX这类实时操作系统上，追求确定性和可靠性。

座舱域关心的是图形渲染、音视频处理、人机交互。它要求流畅的用户体验、丰富的应用生态。软件通常基于Android Automotive或Linux，追求开放性和迭代速度。

两套系统、两种技术路线、两条供应链。于是“双脑分立”成为行业默认选项：一颗英伟达Orin或地平线征程负责智驾，一颗高通骁龙负责座舱。两套内存、两套散热、两套线束，硬件冗余显著，跨域数据需要通过网关中转。

一位供应链人士曾向媒体描述这种状态的尴尬：“两个芯片之间的算力很难共享，其实一定程度上有算力的浪费。”有行业分析指出，在典型双域控架构下，整体算力利用率长期低于40%。

更隐蔽的成本来自组织层面。车企内部，智驾团队和座舱团队往往是两个独立部门，工具链不同、供应商不同、预算池不同。技术的割裂被组织架构固化了。

星空芯片试图解决什么？

星空芯片的逻辑并不复杂：把两颗芯片的功能整合进一颗芯片。但实现这一目标的路径涉及多项底层架构调整。

第一，统一内存架构。

双芯架构下，智驾和座舱各有独立内存。同一份传感器数据可能需要在两套内存中各存一份副本，既浪费带宽，也增加延迟。

星空芯片采用统一内存架构，让四个域共用一套内存池，带宽273 GB/s。地平线方面给出的估算数据是：砍掉一套独立内存系统，单车硬件成本可降低800至2000元。更重要的是，数据在域间流转不再依赖网关中转。

第二，城堡安全隔离架构。

舱驾融合绕不开一个关键问题：当座舱系统因第三方应用崩溃或重启时，智驾功能会不会受影响？

这是监管机构和车企都高度敏感的问题。地平线的应对方案是“城堡”（Fortress）安全物理隔离架构——在硬件层面而非软件层面实现域间隔离。座舱域和智驾域拥有独立的电源域、复位引脚和内存防火墙。据地平线公布的信息，智驾域达到ASIL-D最高功能安全等级，座舱重启不影响智驾运行。

这个方案的思路可以概括为：在确保安全隔离的前提下，实现有限度的资源共享。

第三，算力池化与自适应计算引擎。

星空芯片引入ACE自适应计算引擎，支持算力在不同场景下的动态分配——行车时优先保障智驾，驻车时释放给座舱。地平线称，这一机制可将算力利用率从传统架构的不足40%提升至60%以上。

第四，统一底软与工具链。

双芯架构下，智驾和座舱团队使用两套不同的开发环境。星空芯片提供统一的软件开发平台，理论上可实现“一次开发、双域部署”。地平线公布的数据是：研发交付周期从18个月缩短至8个月，舱驾一体软硬件交付时间缩短56%。

这些数字的准确性和适用条件有待量产验证，但方向是明确的——降低车企的研发成本和周期。

成本账：1500至4000元意味着什么？

发布会上，地平线给出了一组值得关注的经济账：单车综合成本降低1500至4000元，域控制器空间占用缩小50%，芯片面积缩小50%，研发成本降低70%。

拆解这些数字的来源：统一内存架构节约一套内存系统（800-2000元）；双域控制器合二为一，减少PCB、连接器、外壳和线束（500-1200元）；芯片料号归一化带来供应链管理简化；研发周期缩短6至12个月。

对于一款15万元级别的车型，1500至4000元的降幅约占整车成本的1%至2.7%。在车企利润普遍承压的背景下，这个量级的成本变化足以影响定价和盈利模型。

更深远的影响可能在于智驾功能的下沉。此前，高阶智驾受限于硬件成本，主要搭载于20万元甚至30万元以上车型。如果舱驾融合将系统总成本拉低至新区间，10万至15万元级别的车型也有机会搭载完整的智舱+智驾方案。

地平线2025年在中国ADAS市场的份额为47.7%，在20万元以内主流价位NOA市场的份额为44%。星空芯片的意图之一，是进一步巩固这一价位区间的优势。

量产方面，博泰车联、北斗智联已宣布成为星空芯片方案的首批合作伙伴。地平线公布的首批意向量产名单包括比亚迪、北汽、奇瑞、长安、大众等车企以及博世、电装等Tier 1。首批量产车型奇瑞iCar V27计划于2026年第三季度上市，搭载星空6H芯片。

结语:

从分布式ECU到域控制器，再到中央计算平台，汽车电子电气架构的演进方向已无太多争议。星空芯片的意义在于，它为这一演进提供了一个阶段性的硬件载体。

余凯在发布会结尾用了“征程无垠，驭见星空”八个字。地平线的征程系列芯片是这家公司起家的产品线，“星空”则被赋予开辟新赛道的使命。从行业视角看，舱驾融合不是一场短跑，而是一场涉及芯片、软件、组织、供应链的系统性迁移。

星空芯片开了第一枪。接下来要看的是，枪声过后，产业链上下游以多快的速度跟进。