盖世汽车 刘丽婷2026-03-25
盖世汽车讯 汽车和电动汽车设计师正在集成更多具有复杂图形的人机界面（HMI），以提升用户体验。据外媒报道，为了满足日益增长的HMI解决方案需求，美国微芯科技（Microchip Technology）宣布推出符合AEC-Q100 2级标准的SAM9X75D5M系统级封装（SiP），该封装采用Arm926EJ-S™处理器和512 Mbit DDR2 SDRAM。SAM9X75D5M支持最大10英寸的大尺寸显示屏，分辨率高达1024 × 768像素（XGA）。
图片来源： 微芯科技
SAM9X75D5M是Microchip混合型MCU系列的一员，它使用户能够充分利用微处理器（MPU）的先进处理能力，并可访问嵌入式高密度存储器，同时保持基于MCU设计的熟悉开发环境，并可选择使用实时操作系统（RTOS）进行开发。SAM9X75D5M混合型MCU SiP专为汽车应用而设计，例如数字座舱仪表盘、两轮和三轮车智能仪表盘、HVAC控制系统、电动汽车充电器等，它将MPU和存储器集成到单个封装中，从而简化了开发流程。该器件为汽车显示器提供充足的缓冲空间，并提供灵活的显示接口选项，包括MIPI®显示串行接口（DSI®）、低压差分信号（LVDS）和RGB并行数据。
刘丽婷
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