盖世汽车讯 据外媒报道，汽车半导体设计公司BOS Semiconductor（BOS）将参加于2026年1月6日至9日在拉斯维加斯举行的2026年国际消费电子展（CES 2026）。

图片来源： BOS

展会期间，BOS将展示一款专为下一代移动出行设计的AI Box演示系统。该系统基于高性能AI加速器Eagle-N打造，旨在帮助汽车主机厂（OEM）以最小的改动将“AI大脑”（AI brain）集成到现有车载信息娱乐（IVI）系统中，从而实现灵活且可扩展的端侧AI功能。

借助AI Box，OEM可以在尽可能减少对现有系统改动的情况下，独立扩展高性能AI功能。该方法不仅可以加快AI技术在新车型中的应用，还可以促进此类技术在改款车型（现有车型的更新版本，其设计和功能都有所提升）中的应用，从而降低开发成本和时间，同时提高产品的长期竞争力。

AI Box采用端侧AI架构，这使语音和视频等敏感数据可以直接在车内处理，无需传输到云端，从而加强了隐私保护和数据安全。AI Box还能确保AI系统在网络连接不稳定的情况下也能平稳运行，提高了整体可靠性。此外，它还具有强大的可扩展性，即使用户数量增加，也无需扩展服务器。

BOS公司设计的AI Box旨在通过多种接口与现有车辆系统灵活集成，从而构建高效的AI车辆架构，并实现明确的角色分工：AI密集型功能由AI Box处理，而现有系统则继续执行其原有功能。在CES 2026展会上，BOS将演示基于AI Box架构的端侧AI模型，该模型结合了视觉语言模型（VLM）和大语言模型（LLM）。

BOS公司副总裁兼战略营销与销售主管Jason (Jeongseok) Chae表示：“通过在CES 2026展会上演示基于Eagle-N的AI Box，我们将展示一种切实可行的方法，以便在现有出行系统中有效扩展AI功能。”