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盖世汽车 刘丽婷2025-12-08
盖世汽车讯 12月4日，安森美半导体（onsemi）宣布推出采用业界标准T2PAK顶部散热封装的EliteSiC MOSFET，进一步提升了汽车和工业应用领域的功率封装技术。这款新产品为电动汽车、太阳能基础设施和储能系统等市场中严苛的高功率、高电压应用提供了更优异的散热性能、可靠性和设计灵活性。
图片来源： 安森美
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