盖世汽车讯 正在访问韩国的高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙将于近期与三星电子、SK海力士和LG电子的高管举行一系列会面。在高通推动扩展其数据中心人工智能业务的背景下，阿蒙预计将审视存储半导体供应链，并就物理AI领域的合作方式交换意见。

据相关行业4月21日消息，阿蒙很可能与三星电子晶圆代工业务总裁韩真晚等核心高管会面。据报道，双方正在讨论利用三星电子的2纳米工艺制造高通下一代应用处理器“骁龙8 Elite 2”的计划。

图片来源：高通

阿蒙曾在今年1月的“CES 2026”上表示：“我们已经与三星电子就基于2纳米工艺的晶圆代工制造展开了讨论，设计工作也已全部完成。”高通与三星电子保持着超过30年的紧密合作关系。

据悉，阿蒙还与SK海力士高管讨论了存储芯片供需对策。高通作为智能手机AP市场的领军企业，不断扩展其业务版图——从车用半导体、物联网到端侧AI，并于近期宣布进军数据中心市场。去年，高通发布了基于数据中心AI推理解决方案“Qualcomm AI200”和“AI250”的加速卡及机架系统。

行业认为，高通为了稳定采购存储芯片以备战数据中心业务的扩张，已着手直接确保供应。报道称，双方讨论了广泛的存储芯片供应选项，包括高带宽存储器，以及SOCAMM和低功耗双倍数据速率存储器等。

此外，阿蒙将于4月21日下午在首尔某未公开地点与LG电子首席执行官柳在哲举行闭门会议。预计高通将就作为未来增长引擎的物理AI领域，寻求与LG电子的技术合作。

在CES 2026上，高通发布了涵盖高性能机器人处理器“Dragonwing IQ10”以及车载AI和人形机器人在内的大规模机器人平台阵容，加大了对物理AI市场的进军力度。LG电子则有望以高通为关键合作伙伴强化其半导体供应链，并推进专用芯片的研发。LG电子同样将物理AI作为下一代核心业务加以推进，并努力扩大相关业务。

高通此前与LG电子的移动通信事业部有过合作关系。目前，双方正在将合作领域扩展至音频产品和车载零部件业务。